Sin los sistemas de litografía de ASML, la producción de chips sería imposible. Analizamos más de cerca la hoja de ruta del líder del mercado holandés en Semicon West. Hacia dónde se dirige la fabricación de semiconductores y cuáles son sus perspectivas Acción ASML son.
introducción
Con la conferencia “Habilitación de nodos sub-2 nm con litografía holística”, Michael Lercel, Jefe de Marketing Estratégico de Clientes Globales en ASML, presentó la hoja de ruta para ASML en Semicon West. Su presentación cubrió una descripción detallada del progreso y la dirección estratégica de ASML en la fabricación de semiconductores, con un enfoque en los desafíos y soluciones para lograr nodos de menos de 2 nm. Clasificamos esta nueva hoja de ruta y también analizamos la acción de ASML: fundamentos, sentimiento, impulso.
Los nodos de menos de 2 nm son un elemento esencial de la tecnología de fabricación de semiconductores de próxima generación, capaces de producir chips con un tamaño de característica inferior a 2 nanómetros. En terminología de semiconductores, el “nodo” se refiere al nodo de la tecnología de proceso que indica el tamaño de las características más pequeñas (por ejemplo, transistores) que están grabadas en las obleas de silicio. Cuanto más pequeño es el nodo, más transistores se pueden acomodar en un chip. Esto mejora el rendimiento y la eficiencia energética.
Más del 75 por ciento de cuota de mercado en el Mercado de fotolitografía
ASML es el proveedor líder de máquinas de fotolitografía, en particular sistemas de litografía EUV, que son fundamentales para producir los chips semiconductores más avanzados. Esta tecnología EUV permite a los fabricantes de chips producir los nodos semiconductores más pequeños y avanzados. La empresa tiene una posición casi monopólica. ASML tiene más del 75 por ciento de participación de mercado en el mercado de litografía, lo que lo convierte en el líder indiscutible en este segmento crítico de equipos de fabricación de semiconductores.
Stock de ASML: hoja de ruta para dispositivos lógicos
ASML ha trazado una hoja de ruta para dispositivos lógicos para los próximos 15 años. La premisa lógica es la creciente importancia de la miniaturización de los bloques de construcción combinada con técnicas de procesamiento 3D cada vez más complejas. Esta tesis subraya el valor crítico de seguir fabricando dispositivos más pequeños, lo cual es esencial para mantener el ritmo de innovación en la tecnología de semiconductores.
La fabricación en el rango inferior a 2 nm es extremadamente compleja y costosa y requiere nuevas técnicas de proceso. Sólo unas pocas empresas así Compañía de gestión de telecomunicacionesIntel y Samsung pueden recaudar fondos para investigación y desarrollo y producir chips a esta escala. A medida que los nodos se vuelven más pequeños, el costo de desarrollar fábricas e instalaciones aumenta dramáticamente y el margen de error se reduce.
Cuanto más pequeños sean los nodos, más transistores se pueden acomodar en un solo chip. Los nodos de menos de 2 nm permitirán una densidad de transistores aún mayor, lo que dará como resultado un mejor rendimiento de procesamiento, eficiencia y un menor consumo de energía. Esto es crucial para aplicaciones avanzadas como la inteligencia artificial, el aprendizaje automático, el 5G y la computación cuántica.
Los nodos de menos de 2 nm se basan en litografía avanzada, en particular litografía ultravioleta extrema (EUV), para grabar características cada vez más pequeñas en obleas de silicio. Incluso a 2 nm, los fabricantes de chips necesitan mejoras en la tecnología EUV, como EUV de alta NA (alta apertura numérica) para lograr la precisión requerida.
La transición a nodos de menos de 2 nm dependerá en gran medida de la próxima generación de tecnología EUV, y ASML desempeñará un papel clave en la entrega de estos sistemas de litografía avanzados.
La hoja de ruta de Logic Devivces está claramente definida para los próximos 15 años
Un tema central de la presentación de Lercer fue el continuo aumento de la densidad de litografía que se espera durante la próxima década. La hoja de ruta prevé avances que podrían reducir los nodos semiconductores a 0,2 nanómetros para 2039, lo que refleja el impulso imparable de la industria por dispositivos más pequeños, más potentes y más eficientes.
Para lograr estos ambiciosos objetivos, ASML ha mejorado la precisión de sus herramientas de litografía mediante técnicas avanzadas de corrección de superposición y manipulaciones de distorsión. Estas mejoras son particularmente importantes para la operación de coincidencia cruzada entre diferentes sistemas de litografía de las series NXT y NXE para garantizar una mayor precisión y rendimiento en la fabricación de semiconductores.
La litografía EUV es una técnica avanzada que puede imprimir estructuras extremadamente pequeñas en obleas semiconductoras. Utiliza luz en el rango ultravioleta extremo, generalmente en una longitud de onda de 13,5 nm, lo que permite una mayor precisión y tamaños de características más pequeños en los chips y respalda la producción de nodos avanzados como los de menos de 7 nm e incluso los de menos de 2 nm.
La apertura numérica (NA) es un parámetro clave en la óptica de litografía que determina la capacidad del sistema para resolver detalles finos. El NA es un número adimensional que describe cuánta luz puede recolectar la óptica y qué tan bien pueden enfocar la luz en un objetivo. Una NA más alta significa que el sistema puede enfocar la luz con mayor nitidez, lo que le permite crear características más pequeñas en un chip.
Disponibilidad del sistema EUV
Otro hito importante es la creciente disponibilidad y confiabilidad de los sistemas de litografía EUV (Extreme Ultraviolet) de ASML. A finales de 2023, estos sistemas habían alcanzado una disponibilidad promedio del 93 por ciento en todo el mundo, y hay planes para aumentarla aún más en los próximos años. Esta mejora en la confiabilidad del sistema se complementa con mejoras continuas en la productividad, como la introducción del modelo NXE:3800E, que se espera que aumente significativamente el rendimiento de las obleas.
Los sistemas EUV alcanzan el hito del 93% de disponibilidad promedio global (cuarto trimestre de 2023)
Una de las innovaciones más importantes es el aumento de la potencia EUV, posible gracias a tasas de repetición más altas y un mayor espaciado entre gotas en el proceso de litografía. Este avance no solo aumenta el rendimiento, sino que también mejora la eficiencia y eficacia general del proceso de litografía, que es fundamental para satisfacer las necesidades de la próxima generación de fabricación de semiconductores.
Eficiencia energética
Además de mejorar el rendimiento, ASML también se centra en reducir el consumo de energía de sus sistemas. La empresa pretende reducir el consumo de energía por oblea a menos de 5 kWh para 2027, una reducción significativa con respecto a los 12,8 kWh actuales. Este compromiso con la eficiencia energética es parte de un esfuerzo más amplio para hacer que la fabricación de semiconductores sea más sostenible.
Reducción de energía 3 veces por oblea expuesta a EUV en 2027 ➔ <5kWh/oblea
Herramientas EUV de NA alta
ASML también participa en el desarrollo y la integración de herramientas EUV de alta apertura numérica (NA), un importante paso adelante en la tecnología de litografía. Los resultados de imágenes iniciales de estas herramientas de alta NA, que se están probando en el laboratorio de alta NA de ASML, son prometedores y demuestran la viabilidad de las especificaciones del sistema de 0,55 NA. Estas herramientas son fundamentales para ampliar los límites de la miniaturización en la fabricación de semiconductores y permitir la producción de dispositivos aún más pequeños y complejos.
Alto NA EUV para entrega al cliente
La hoja de ruta del producto EUV descrita por ASML prevé la introducción de varios sistemas nuevos en los próximos años diseñados para mejorar el rendimiento, aumentar el rendimiento y reducir el consumo de energía, manteniendo al mismo tiempo los estrictos estándares de calidad necesarios para la producción a gran escala.
Acciones de ASML: fundamentos, sentimiento, impulso
Actualmente, varios analistas califican a ASML como “Comprar” debido a sus sólidos fundamentos y dominio del mercado en la tecnología de litografía EUV. Los analistas son optimistas sobre el potencial de crecimiento de ASML, particularmente con sus nuevas herramientas EUV de alto NA, fundamentales para la fabricación avanzada de semiconductores. Según Factset, el precio objetivo de consenso entre los analistas bursátiles para ASML es de 1.192,69 dólares, lo que representa una prima significativa con respecto al precio actual de alrededor de 700 dólares. Sin embargo, recientemente también hubo una importante rebaja por parte de Francois-Xavier Bouvignies, analista de semiconductores de la UBS.
Las cifras clave fundamentales
ASML cotiza actualmente con una relación entre el valor empresarial y las ventas de 7,5 para 2025, que está cerca de su valoración más baja de los últimos cinco años. Las perspectivas de crecimiento de la compañía siguen siendo sólidas, ya que desempeña un papel fundamental en las cadenas de suministro de inteligencia artificial, aprendizaje automático, telecomunicaciones 5G/6G y vehículos autónomos. Con un sólido margen bruto del 50 por ciento, ASML está bien posicionada para convertir este crecimiento en aumentos significativos de las ganancias. Sin embargo, a pesar de las sólidas perspectivas a largo plazo de la empresa, los inversores deberían estar atentos a la posible volatilidad a corto plazo de las acciones de ASML que se ha manifestado en las últimas semanas. En el trimestre actual, el empeoramiento de las tensiones políticas entre Occidente y China ha ejercido una presión considerable sobre las acciones de ASML. Tras la presión de los EE.UU., el gobierno holandés introdujo hace unos días nuevas normas de exportación que también afectan a la exportación de tecnología ASML a China. Este endurecimiento se viene informando desde hace meses. Esta es una de las razones por las que las acciones de ASML han perdido más del 30 por ciento desde principios de julio. Entonces la acción está en modo de corrección. A pesar del liderazgo tecnológico de ASML, su dependencia del negocio chino, el mercado de ventas más importante de ASML, es fuerte.
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El poste Acciones de ASML: la fabricación de semiconductores se está volviendo más pequeña, más densa y más compleja apareció por primera vez en El Fondo de Líderes Digitales (DLF).
2024-09-12 07:52:47
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