China casi ha logrado la “autosuficiencia básica” en equipos de producción de chips

A pesar de las políticas de sanciones de Estados Unidos y los países occidentales, China está desarrollando activamente la industria de los semiconductores. Gerald Yin Zhiyao, director de la empresa de equipos de grabado de obleas de silicio AMEC, dijo que “autosuficiencia básica” En la producción de equipos para microcircuitos, China puede lograrlo este verano, pero está retrasada entre 5 y 10 años en calidad y confiabilidad, escribe el recurso. SCMP.

“Pensé que nos llevaría al menos 10 años encontrar una solución, pero gracias a los esfuerzos combinados de cientos de empresas durante los últimos dos años, deberíamos poder alcanzar la autosuficiencia básica este verano”. dijo Yin, de 80 años, quien anteriormente trabajó en Intel, Lam Research y Applied Materials.

Estados Unidos ha estado aumentando la presión de las sanciones sobre el sector de fabricación de chips chino desde octubre de 2022, cuando impuso por primera vez exportaciones limitadas equipos a fabricantes chinos de microcircuitos avanzados. En octubre pasado, Estados Unidos endureció aún más las normas de control de exportaciones. prohibir ASML venderá varios sistemas de litografía para la producción de chips a clientes chinos.

Las restricciones impuestas obligaron a los proveedores chinos a unirse para encontrar áreas de crecimiento, lo que les abrió nuevas oportunidades. Según el jefe de AMEC, actualmente el 60% de las piezas utilizadas en los equipos de grabado de su empresa se obtienen en el país. Y la proporción de componentes de origen local en sus equipos de deposición química de vapor para compuestos organometálicos alcanza el 80%.

Al mismo tiempo, Yin señaló que en el sector de equipos de producción de chips, China todavía está muy por detrás de los líderes mundiales. Según sus estimaciones, el equipamiento nacional en las fábricas de chips chinas representa entre el 15 y el 30%, el resto es extranjero. Entre las debilidades de las empresas chinas, Yin mencionó los sistemas de litografía, los equipos de implantación de iones y los sistemas de inspección por haz de electrones.