El panorama: El proyecto de fábrica de Arizona de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se ha vuelto más evidente en las últimas semanas. La compañía tiene la intención de trasladar algunos de los procesamientos de nodos más avanzados a los Estados Unidos, en gran parte para los iPhone de Apple. La compañía pronto anunciará una actualización de sus planes.
Las fuentes de Bloomberg dicen que TSMC comenzará a fabricar en un proceso de 4nm en Arizona en 2024. La decisión marca una actualización de las obleas de 5nm que la compañía planeó previamente hacer allí.
El mayor cliente del fabricante de silicio, Apple, supuestamente convenció al fabricante de chips para que tomara la decisión. El titán tecnológico de Cupertino suele ser el primero en adquirir los semiconductores de TSMC para productos como el iPhone. El iPhone 14 funciona con silicio de 4 nm del fabricante taiwanés. El iPhone 15, que se lanzará a fines de 2023, utilizará un proceso de 3 nm, que TSMC también fabricará en la ubicación de Arizona en algún momento después de que comience la fábrica de 4 nm en 2024. Por lo tanto, la nueva instalación podría traer una parte más significativa de la producción de iPhone a la A NOSOTROS.
Apple y TSMC confirmaron los planes iniciales para las fábricas el mes pasado, pero no han revelado oficialmente los planes de fabricación de 4nm para Arizona. La fábrica también podría aumentar su capacidad de las 20.000 obleas por mes planificadas previamente. Las fuentes esperan que TSMC anuncie formalmente la nueva hoja de ruta cuando el presidente de EE. UU., Joe Biden, y la secretaria de Comercio, Gina Raimondo, asistan a una ceremonia en Phoenix el próximo martes.
Los desarrollos se ajustan a los planes de EE. UU. para disminuir la dependencia de chips de las importaciones de China y Taiwán. La mayoría de los semiconductores del mundo provienen de las fábricas TSMC de Taiwán, pero las amenazas de China de anexar y posiblemente invadir el país se han intensificado recientemente.
Mientras tanto, fuentes de la industria indican que el mayor competidor de TMSC, Samsung, fabricará chips de 3nm para varias empresas de hardware. Habiendo comenzado la fabricación de 3 nm en junio, Samsung suministrará el silicio para las futuras tarjetas gráficas de Nvidia (después de la serie RTX 4000), las próximas CPU de IBM, los chips para teléfonos inteligentes Arm de Qualcomm y los centros de datos en la nube de Baidu.
Sin embargo, TSMC seguirá siendo el mayor proveedor de tecnología de 3 nm y podría incurrir en aumentos de precios a través del proceso de nodo. Informes recientes sugieren que TSMC venderá obleas de 3 nm a $ 20,000 cada una, frente a los $ 16,000 de 5 nm por oblea.
Los aumentos se deben principalmente al aumento de los costos de las herramientas de fabricación, otra señal de la situación actual de la cadena de suministro global y la naturaleza cambiante de la Ley de Moore. Esos factores, junto con los chips de iPhone fabricados por mano de obra estadounidense bien pagada, podrían aumentar los precios futuros de iPhone.