Gigabyte mostró en CES 2024 nuevas placas base para las últimas generaciones de procesadores Intel y AMD. En particular, el fabricante ha preparado el modelo Z790 AORUS PRO X para los chips Intel Alder Lake, Raptor Lake y Raptor Lake Refresh. Para los procesadores AMD Ryzen 7000 y Ryzen 8000G, la compañía taiwanesa está preparando los X670E AORUS PRO X y B650 AORUS ELITE X Tableros de HIELO.
Una característica distintiva de todas las novedades de Gigabyte mencionadas anteriormente es su diseño. Las placas se ensamblan sobre PCB de color blanco, y la mayoría de sus elementos también están fabricados en blanco.
Para el Z790 AORUS PRO X, se indica el uso de un subsistema de alimentación Twin Digital VRM con un diagrama de fases de 18+1+2. La placa está construida sobre una PCB de ocho capas. Los elementos del subsistema de potencia están equipados con radiadores de refrigeración, que también incluyen tubos conductores de calor con un diámetro de 8 mm.
Las ranuras M.2 para unidades de estado sólido NVMe también están equipadas con disipadores de calor para refrigeración. Para retirar cómodamente la tarjeta de video, se proporciona un mecanismo EZ-Latch Click y para instalar un SSD, se proporcionan soportes EZ-Latch Plus sin tornillos.
Para los procesadores AMD Ryzen 7000 y Ryzen 8000G, el fabricante ha preparado la placa X670E AORUS PRO X basada en el chipset insignia AMD X670E. Para los nuevos chips Ryzen 8000G, al igual que otras placas base del fabricante con Socket AM5, será necesario instalar la versión de firmware BIOS F20 y posteriores.
La placa está equipada con un subsistema de alimentación Twin Digital VRM con un diagrama de fases 16+2+2 y también está ensamblada en una PCB de ocho capas. Al igual que el modelo para procesadores Intel, la placa para chips AMD está equipada con radiadores de refrigeración Thermal Guard para conectores M.2, así como mecanismos para una instalación/desmontaje simplificada de los componentes EZ-Latch Click y EZ-Latch Plus.
Para los jugadores más rentables, la compañía se está preparando para lanzar la placa B650 AORUS ELITE X ICE. Se basa en un subsistema de potencia Twin Digital VRM con un diagrama de fases 12+2+2. La placa está construida sobre una PCB de seis capas. El subsistema de potencia VRM del nuevo producto se enfría mediante radiadores con tubos de calor de 6 mm de diámetro. El nuevo producto afirma ser compatible con Wi-Fi 6E.
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2024-01-12 17:36:00
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