TSMC seguirá aumentando la capacidad de envasado de chips y ofreciendo tecnología de próxima generación

El pasado mes de julio, la dirección de TSMC prometido duplicar la capacidad de empaquetado de chips CoWoS para finales de este año, con la esperanza de superar la escasez de este tipo de servicios generada por la creciente demanda de aceleradores para sistemas de inteligencia artificial. Ahora TSMC admite que tendrá que aumentar la capacidad el próximo año, pero al mismo tiempo la compañía está preparando una nueva generación de envases CoWoS.

Recordemos que es el paquete CoWoS el que utilizan los aceleradores informáticos NVIDIA, que se utilizan como parte de muchos sistemas de inteligencia artificial. De hecho, la escasez de este tipo de aceleradores se debe en gran medida a las capacidades limitadas de TSMC para empaquetar y probar chips que utilizan esta tecnología. La empresa está haciendo todo lo posible para eliminar el déficit, aunque en cuanto al importe de los gastos de capital para el año en curso no se detectan cambios. Esta semana se supo que este año TSMC gastará entre 28 y 32 mil millones de dólares para ampliar la capacidad de producción y desarrollar nuevas tecnologías y, en el mejor de los casos, no más del 10% de esta cantidad se gastará en embalajes. Estos costos son aproximadamente comparables a los del año pasado, de lo que podemos concluir que la expansión de las capacidades centrales se producirá de forma lineal, sin saltos bruscos en la productividad.

CC Wei, director ejecutivo de TSMC, en la conferencia de resultados trimestrales aceptadoque la demanda de servicios en el ámbito del envasado de chips es muy alta. La situación sigue siendo que TSMC no puede satisfacer la demanda de los clientes. “Esta condición puede durar hasta el próximo año. Sin embargo, estamos trabajando muy activamente para aumentar la capacidad. Este año, por ejemplo, los estamos duplicando, pero todavía no es suficiente, así que seguiremos incrementándolos el año que viene”. – dijo el director de TSMC, añadiendo que la empresa invierte en tecnologías relacionadas desde hace más de 10 años. Estima que el segmento CoWoS crecerá a una tasa compuesta anual de más del 50% durante los próximos cinco años. TSMC es bastante capaz de cubrir todas las demandas de los clientes.

El director de la empresa se negó a responder a la pregunta sobre la tasa de crecimiento de la capacidad de embalaje de TSMC el próximo año. Hablando del gran cliente en el que se adivina NVIDIA, el jefe de TSMC dijo que está trabajando duro para satisfacer sus necesidades con la capacidad de producción adecuada, pero el problema aún está lejos de ser una solución del 100 por ciento. TSMC ya está desarrollando una nueva generación de paquetes CoWoS para este cliente, y no solo este cliente, sino también todos los demás ya están impresionados con sus características, por lo que la empresa no tiene dudas sobre la necesidad de aumentar aún más su capacidad central.