ASML se centrará en mejorar el rendimiento de sus equipos de fabricación de chips en los próximos años

El ex director tecnológico de ASML, Martin van den Brink, explicó que en un futuro incierto, la empresa no sólo introducirá equipos con una apertura numérica ultra alta de 0,75, sino que también aumentará la productividad de los escáneres de litografía de las generaciones EUV y DUV. Gracias a esto, el coste de producción se puede mantener dentro de límites razonables.

Declaraciones relevantes, según el recurso Bits y chips, afirmó el representante de ASML en el foro de la ITF celebrado en Amberes, organizado por la empresa de investigación belga Imec. Si los escáneres actuales para litografía DUV y EUV son capaces de procesar 200 o 300 obleas de silicio, en el futuro esta cifra aumentará a 400-500 obleas de silicio por hora. Van den Brink llamó a esta medida “la principal arma contra el aumento de costes”.

A ASML también le gustaría crear una plataforma unificada para equipos ultravioleta ultrarresistentes (EUV), que incluiría los próximos escáneres Hyper-NA con apertura numérica ultraalta (0,75). Una plataforma unificada permitiría transferir algunas de las innovaciones de los equipos de clase Hyper-NA a otros más maduros, mejorando sus características. Al mismo tiempo, dicha unificación contribuiría a un retorno de la inversión más rápido en la creación de equipos de clase Hyper-NA.

En unos diez años, a ASML le gustaría crear una plataforma única para aperturas numéricas bajas (0,33), altas (0,55) y ultraaltas (0,75). Sin embargo, aún no se ha determinado el momento de inicio de los trabajos de creación del equipo Hyper-NA, como señalaron los representantes de ASML. La introducción de ópticas de apertura numérica ultraalta reducirá la necesidad de doble exposición, lo que no solo acelerará la producción de chips, sino que también reducirá los costos de energía. Además, eliminar la doble exposición en determinadas etapas del proceso debería ayudar a reducir el nivel de defectos en la producción de chips.

Recordemos que Intel va a implementar activamente equipos ya disponibles con una alta apertura numérica (High-NA) en producción en masa chips que utilizan tecnología 14A, pero el mayor fabricante contratado TSMC en el marco de la futura tecnología de proceso A16 es inmune a tales medidas yendo abstenerse. Tecnológicamente, a la dirección de TSMC le gustan mucho los equipos de esta clase, pero su coste sigue siendo un factor disuasorio. Es probable que se produzcan fluctuaciones similares hasta cierto punto durante la expansión del equipo de clase Hyper-NA, si es que aparece.