El Rapidus japonés no solo producirá chips de 2 nm, sino que también los empaquetará de forma independiente

Para 2027, la empresa japonesa Rapidus espera establecer en su país natal la producción por contrato de chips con tecnología de 2 nm, pero sus planes para organizar su embalaje aún no han sido especialmente publicitados. Sin embargo, Rapidus planea organizar pruebas y empaquetado de chips en su primera instalación, que también procesará obleas de silicio utilizando tecnología de 2 nm.

Los socios de Rapidus en el desarrollo de la litografía avanzada deberían ser la estadounidense IBM, la belga Imec y el instituto de investigación francés Leti. Después de haber gastado alrededor de 32 mil millones de dólares en la construcción de su primera empresa, Rapidus espera brindar servicios de embalaje de chips que otros clientes encargarán para su producción. De este modo, el producto terminado se puede obtener en un solo lugar, en lugar de esperar a que se completen todas las etapas del ciclo de producción, lo que a veces puede tener lugar en diferentes continentes.

El jefe de la representación estadounidense de Rapidus, Henry Richard, señala anandtech, dijo el director de la empresa, Atsuyoshi Koike, una persona única que combina la atención japonesa al detalle y la calidad con la flexibilidad de pensamiento estadounidense y la velocidad de implementación de soluciones comerciales. Según Richard, la capacidad del mercado de servicios para la producción de chips utilizando 2 nm y procesos tecnológicos más avanzados alcanzará los 150 mil millones de dólares, y para un pequeño fabricante independiente, como Rapidus, habrá un lugar en él incluso en condiciones de dominio. de TSMC, así como la alta actividad de Samsung e Intel.

Si Intel, al dominar procesos tecnológicos de similar alcance hace una apuesta para el uso de equipos con un valor de apertura numérico alto (High-NA EUV), entonces TSMC no tengo prisa introducir escáneres de litografía ASML apropiados, que son aproximadamente el doble de caros que los equipos de la generación actual. Por razones económicas, Rapidus también se abstendrá de utilizar High-NA EUV cuando lance productos de 2 nm. Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología de proceso de 1,4 nm, la posición de este fabricante puede cambiar, como afirma Richard.

Añadió que al construir su primera instalación desde cero, Rapidus tiene la oportunidad de incluir inicialmente espacio para pruebas de chips y líneas de envasado. En términos de simplificación de la logística, esto acelera significativamente el proceso de producción de chips, según Rapidus. Esto podría atraer a pequeños desarrolladores jóvenes que quieran tecnología de fabricación avanzada pero que no quieran tener que esperar su turno para recibir servicio de TSMC.