Memoria flash con controlador HiSilicon encontrada dentro del teléfono inteligente Huawei Pura 70 Pro

Expertos de iFixit y TechSearch International, según lo informado ReutersSegún los resultados de la apertura del teléfono inteligente Huawei Pura 70 Pro, se encontró que contenía no solo un procesador HiSilicon Kirin 9010 de 7 nm, sino también un chip de memoria NAND, presumiblemente empaquetado por la división HiSilicon y equipado con un controlador propietario. .

La fuente recuerda que el buque insignia Huawei Mate 60 del año pasado estaba equipado con chips DRAM y NAND producidos por la empresa surcoreana SK hynix, por lo que la empresa incluso tuvo que justificarse señalando la falta de cooperación con Huawei en el momento de la lanzamiento de nuevos modelos de teléfonos inteligentes el año pasado. Los expertos llegaron entonces a la conclusión de que Huawei podría haber utilizado las existencias de chips de memoria SK hynix acumuladas antes de la introducción de restricciones en la producción de los teléfonos inteligentes Mate 60.

El smartphone Pura 70 Pro, según los autores del estudio, contiene un mayor número de componentes de origen chino, aunque no se comprometen a cuantificar este indicador. Como mínimo, el misterioso chip NAND de terabit que se encuentra dentro de este teléfono inteligente, según los representantes de iFixit, podría haber sido empaquetado por la división HiSilicon, que desarrolla procesadores para Huawei. El cristal de memoria NAND dentro del paquete debe ser fabricado por una empresa extranjera, pero HiSilicon desarrolló el controlador.

Por otro lado, en la dirección de los procesadores centrales HiSilicon, los especialistas de iFixit aún no han observado avances en el campo de la litografía, ya que el procesador Kirin 9010 se produce utilizando la misma tecnología SMIC de 7 nm que el Kirin 9000S del año pasado. Esto no impide que los analistas cuenten con la aparición de procesadores de 5 nm fabricados en China antes de finales de este año.