TSMC ha aprendido a crear monstruosos procesadores de dos pisos del tamaño de una oblea

TSMC presentó una nueva generación de la plataforma System-On-Wafer (CoW-SoW), que utiliza tecnología de diseño 3D. La base de CoW-SoW es la plataforma InFO_SoW, presentada por la empresa en 2020, que permite la creación de procesadores lógicos a escala de una oblea de silicio completa de 300 mm. Hasta la fecha, sólo Tesla ha adaptado esta tecnología. Se utiliza en su supercomputadora. dojo.

En la nueva plataforma CoW-SoW, TSMC combinará dos métodos de empaquetado: InFO_SoW y System on Integrated Chips (SoIC). Utilizando la tecnología Chip-on-Wafer (CoW), el método permitirá que la memoria y/o la lógica se coloquen directamente encima del sistema en la oblea. Se espera que la nueva tecnología CoW-SoW esté lista para su producción en masa en 2027.

“En el futuro, la integración a escala de oblea permitirá a nuestros clientes integrar aún más componentes lógicos y de memoria. La tecnología SoW ya no es una ficción. Esto es algo en lo que ya estamos trabajando con nuestros clientes para la perspectiva futura de usarlo en sus productos existentes. Creemos que la tecnología avanzada de integración a nivel de oblea permitirá a nuestros clientes continuar ampliando la potencia informática de sus sistemas de IA o supercomputadoras”.dijo Kevin Zhang, vicepresidente de desarrollo comercial de TSMC.

TSMC ahora está considerando la posibilidad de combinar procesadores lógicos con memoria HBM4 de alto rendimiento dentro de la plataforma CoW-SoW. Este último tendrá una interfaz de 2048 bits y estará ubicado directamente encima de los chips lógicos. Al mismo tiempo, la capacidad de colocar lógica adicional en una oblea optimizaría los costos de producción.

Los procesadores a escala de oblea (como el WSE de Cerebras) y los procesadores InFO_SoW brindan importantes beneficios de rendimiento y eficiencia a través de un alto rendimiento, baja latencia entre núcleos, baja impedancia de energía y alta eficiencia energética. Como “ventaja” adicional, estos procesadores ofrecen la posibilidad de acomodar cantidad inmensa núcleos de computación.

Sin embargo, la misma tecnología InFO_SoW también tiene algunas limitaciones. Por ejemplo, la eficiencia de los procesadores a escala de oblea puede verse limitada por la eficiencia de la memoria integrada. La plataforma CoW-SoW supera esta limitación porque planea utilizar memoria HBM4 de alto rendimiento. Además, las obleas InFO_SoW se procesan utilizando una sola tecnología de proceso y no admite diseño 3D. Este problema puede resolverse con la nueva plataforma CoW-SoW.